合作客戶/
| 
 拜耳公司 | 
 同濟大學 | 
| 
 聯合大學 | 
 美國保潔 | 
| 
 美國強生 | 
 瑞士羅氏 | 
相關新聞Info
- 
                            > PG木質素活性劑增產機理、選井條件、應用效果> 炔屬二醇表面活性劑對環氧灌漿材料漿液性能、灌體的滲透性影響(二)> 雙季銨基鄰苯二甲酸酯基表面活性劑SHZ16和SHZ14表面張力等性能對比(二)> 座滴法測量玻璃熔體表面張力準確性及影響因素> LB膜分析儀應用:不同初始表面壓力條件對VhPLD的磷脂吸附親和力影響(一)> 超低界面張力復配表面活性劑用于渤海X油田水驅后的“挖潛提采”(一)> ?發泡材料配方對表面張力的影響> 氣泡液體中的演變動力學分析> 乙醇胺與勝坨油田坨28區塊原油5類活性組分模擬油的動態界面張力(二)> 不同溫度壓力下CO2和混合烷烴的界面張力測定(一)
推薦新聞Info
- 
                            > 界面張力儀評估氨基化氧化石墨烯-脂肪酸共吸附機制、應用潛力(二)> 界面張力儀評估氨基化氧化石墨烯-脂肪酸共吸附機制、應用潛力(一)> LB膜分析儀證明SP-B在肺表面活性物質三維結構形成中的關鍵作用> 新型多功能解堵體系-單相酸體系乳化、界面張力測定及現場應用效果(二)> 新型多功能解堵體系-單相酸體系乳化、界面張力測定及現場應用效果(一)> 不同干燥方式對蛋清蛋白功能特性、溶解度、接觸角、表面張力的影響(四)> 不同干燥方式對蛋清蛋白功能特性、溶解度、接觸角、表面張力的影響(三)> 不同干燥方式對蛋清蛋白功能特性、溶解度、接觸角、表面張力的影響(二)> 不同干燥方式對蛋清蛋白功能特性、溶解度、接觸角、表面張力的影響(一)> CO2泡沫穩定性原理、影響因素|CO2-EOR機理與應用前景(四)
表面張力和重力驅動下液態釬料填充焊縫流動模型構建及效果評估(一)
來源:科學技術與工程 瀏覽 515 次 發布時間:2025-07-17
摘要:為改善某整流器試樣結構焊接工藝,對高溫真空鎳基合金釬焊過程展開了數值模擬研究,建立了高溫釬焊真空爐中鎳基合金釬料融化-潤濕填充焊縫的流動模型。數值計算基于流體體積(volume of fluid,VOF)方法,綜合考慮表面張力、重力、相變潛熱等因素,采用層流模型求解得到了釬料隨時間變化的流動行為。得到了固、液態釬料體積分布和溫度場分布。雖然母材表面出現少部分釬料流失行為,并且在局部觀察到有焊瘤的形成,但焊縫內釬料的整體填充效果良好,驗證了釬焊工藝的釬料布置和溫度控制的合理性。給出了關于時間和溫度的釬料填充焊縫體積比的經驗公式,為實際釬焊過程提供參考。
	
釬焊是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后,利用液態釬料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。航空渦輪發動機是釬焊應用最廣泛的領域之一,其工作環境十分惡劣,伴隨著很高且分布不均勻的工作溫度、高應力和氧化、熱腐蝕,故其所采用的鑄造材料多為具有較高強度和良好抗氧化、抗腐蝕能力的鎳基高溫合金。鎳基高溫合金熔焊性能較差,通常利用真空釬焊連接工件。真空狀態下,爐內氣體非常稀薄,對流傳熱作用極其微弱,壓氣機整流器葉片與外環之間的焊接結構便是通過真空釬焊形成的。整流器不斷對空氣做功,其制造工藝直接影響壓氣機的工作性能,所以保證較高的焊接強度非常重要。
	
由于傳統高溫焊接試驗成本較高,并且內部焊接過程難以直接觀測,許多學者開始采用數值模擬方法來預測焊接成型過程。Takeshita等基于有限元方法提出了一種預測釬焊接頭抗拉強度的方法,并且預測結果和實驗值吻合良好。汪殿龍等對導管感應釬焊過程進行了數值模擬,給出了釬焊溫度場的分布規律。陳興等利用內聚力模型對三點彎釬焊接頭裂紋擴展過程進行了數值模擬,得到的裂紋起裂最大載荷和實驗值非常接近,并根據損失累積解釋了裂紋擴展規律。這些預測釬焊接頭性能(應力場、殘余應力分布等)的數值模擬已較為成熟,但僅涉及釬焊接頭的力學性能。而完整的釬焊包括釬料的涂覆、融化、毛細填充等過程,對這些過程進行一體化研究能夠還原真實的釬焊過程,為焊縫設置、釬料布置等提供參考。
	
在微小尺寸焊縫中,毛細力作為主要驅動力,主導了液態釬料填充過程,故研究毛細流動的規律對改善生產工藝具有重要意義。李昊宸等通過實驗研究了液-液兩相毛細流動的機理,發現兩相驅替時的動態接觸角余弦與外加壓差存在線性關系,并基于該結論得到兩相驅替時的液體流動規律。Wang等基于表面力模型和連續表面力(continuum surface force,CSF)模型分別模擬了毛細力驅動下的倒裝芯片填充過程,結果表明表面力模型在預測流體前沿形狀方面優于CSF模型,而CSF模型對焊點之間毛細力的預測更準確。姚興軍等基于流體體積(volume of fluid,VOF)和CSF模型求解了4種不同間距的平行平板間毛細流動過程,數值結果與解析結果比較吻合,表明該方法對變截面的毛細流動模擬效果較好。Khor等采用有限體積法對不同焊點排列形狀的倒裝芯片毛細填充過程進行了數值模擬,發現不同的焊點排列方式會導致毛細流動行為與填充時間也不同。婁建偉對壓氣機和內外環之間的縫隙連接進行了釬焊仿真,得到了毛細填充過程中銀釬料流動前沿運動和焊接圓角的形成過程。
	
綜上所述,前人的釬焊研究多集中在固體熱應力分析和接頭成型,關于高溫真空釬焊中釬料融化-流動填充過程的數值模擬報道較為稀少。為了更好地了解釬料融化過程,研究液態釬料潤濕、鋪展行為,為改善實際釬焊工藝及為生產過程提供指導,現開展整流器試樣結構釬料融化、流動填充的數值計算,評估在表面張力和重力的驅動下液態釬料填充焊縫的效果。還原真空爐內固態釬料融化為液態釬料,并在毛細作用下填充焊縫的過程。驗證本釬焊工藝的釬料布置、焊縫間距設置和溫度控制的合理性。最終給出焊縫內釬料填充體積比的經驗公式,為實際釬焊過程提供參考。
	






 
  
  
  
 